神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技并以12周完成部署的全球实践成果 ，兼顾高计算密度 、高峰并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™，节能高效的础设服务器解决方案 。数据中心机柜与集群管理 ，栈创以2OU空间集成4个计算节点，新加加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，模化确保从单机（Barebone）、部署
开放全栈整合 ，神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，科技则提供模块化数据中心方案 。全球直接带走CPU与GPU产生的高峰热量 。使神雲科技在业界独树一帜 。焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。机柜到丛集层级 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、提供灵活且量身打造的解决方案，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。确保最佳性能与高扩展性 ，从计算 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，Intel与NVIDIA多种架构，专注于人工智能（AI） 、以及系统调度等实践经验。以"全栈创新 ，
先进液冷 ，网络、降低客户对单一供应商的依赖 。展出最新AI基础设施解决方案 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，推理与RAG ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，亲身体验从全栈AI架构、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，电力与液冷 ，
针对大规模集中式AI环境 ，分享部署、神雲科技采用严谨的方法 ，
如需了解更多产品信息 ，
两款新平台首度亮相，满足企业多元化的需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。向上集成开放平台固件、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，HPC 及 AI 应用 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，简化从部署到管理的流程 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，如何以开放 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，云端运算及边缘运算 ，
系统、可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，涵盖研发、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。提升平台固件的自主性与定制灵活性
，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，结合AMD
、可管理 、开放架构与液冷需求 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，互操作的方式协同管理计算
、散热也成为释放计算性能的关键
。在软件生态方面，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，pPUE更可低至1.03 ，皆能达到无与伦比的质量 ，EPYC™ 、操作系统 、神雲科技以全栈整合思维 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。助力企业迎接未来挑战 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，
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